5G芯片集体来袭,三星、华为、高通谁更强
2019-09-10 23:33:41
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文章转载自公众号 科技鉴定师

作者 小马哥

就在上周,三星、华为、高通三家厂商先后发布了各自旗下首款集成了5G基带的SoC(system on chip片上系统)。这标志着5G发展进入到了新的阶段,各家厂商在之前通过外挂基带的方式实现了手机的5G功能以后,逐步开始向集成化芯片发力。

三星Exynos980

首先登场的是三星,9月4日,三星电子发布了支持第五代通信标准的5G处理器Exynos980,实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP(Application Processor)合二为一,是三星电子推出的首个5G集成SoC产品。

Exynos980采用了8纳米FinFET制程工艺,内置两颗2.2GHz的Cortex-A77核心和六颗1.8GHz的A55核心,GPU为Mali-G76MP5,最高支持3360×1440分辨率屏幕,存储方面支持LPDDR4X内存以及UFS 2.1/eMMC 5.1闪存。仅凭一片芯片便可支持从2G到5G的移动通信标准,内置高性能NPU(神经网处理器),人工智能计算性能优化了约2.7倍。从高性能核心的数量、GPU核心数量和支持的闪存来看,应该是一颗中高端SoC,而非三星的旗舰产品。

Exynos980实现了超高速数据通信,支持在5G通信环境即6GHz以下频段,实现最高2.55Gbps的数据通信;在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度。在4G-5G双连接(E-UTRA-NR Dual Connectivity, EN-DC)状态下,下载速度每秒最高可达3.55Gb,同时支持最新标准Wi-Fi(Wi-Fi 6,IEEE 802.11ax)。

Exynos980则内置高性能ISP(图像信号处理器,Image Signal Processor),最高可处理以1.08亿像素拍摄的图像,最多可连接5个图像传感器,并支持3个传感器同时驱动,适配移动设备多摄像头的发展趋势。

据悉,三星电子于本月起向客户公司提供Exynos980的样品,并将于年内正式投入量产。据知名数码博主@i冰宇宙爆料,三星和vivo公司合作,vivo搭载三星Exynos 980处理器的手机将于年内上市。

华为麒麟990 5G

北京时间9月6日下午,华为在IFA2019召开了新品发布会,推出了自家麒麟芯片的最新产品麒麟990和麒麟990 5G。

可以看到,麒麟990 5G和麒麟990的区别主要在制程工艺、CPU A76、A55核心的频率、NPU大核心的个数、以及是否支持5G上。

华为宣称麒麟990 5G是全球首款旗舰5GSoC,是7nm+ EUV制程工艺的首次商用,EUV极紫外光刻技术相比上一代DUV深紫外光刻技术在7nm工艺节点上拥有更好的优势,可以极大提高芯片的晶体管密度。

因此,麒麟990 5G SoC在板级面积相较竞争对手最大降低36%的情况下,能够包含103亿个晶体管。这也是世界第一款晶体管数量超过103亿的移动端芯片。

麒麟990 5G直接将5G基带集成到了芯片SoC中,同时支持SA/NSA两种5G组网模式,支持领先的5G速率,在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率,1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G双卡,一卡5G上网的同时,另一卡可接听VoLTE高清语音通话,实现业界最佳5G双卡体验。

麒麟990 5G还针对高速移动场景和5G弱信号场景进行了专门的技术优化,都可以在5G信号弱的区域从4G网络系统获得信号收益,从而实现上行信号的叠加。

华为麒麟990 5G搭载了业界首款大-微核架构的NPU神经处理单元,实现业界最强AI算力和超低功耗的切换。

在CPU方面,麒麟990 5G依然采用了麒麟980上的2+2+4三挡能效架构,2个Cortex-A76大核频率为2.86GHz,2个中核(基于Cortex-A76开发)频率为2.36GHz,4个小核(Cortex-A55)频率是1.95GHz。GPU方面,麒麟990 5G搭载16核Mali-G76GPU。采用全新ISP5.0,麒麟9905G全球首发双域联合视频降噪技术,全面优化视频处理能力,暗光环境下拍摄的视频更加清晰。

另外,麒麟990支持LPDDR4X、UFS 3.0内存存储。

麒麟990系列芯片将在于9月19日发布的Mate 30系列手机上首发亮相,荣耀V30也有望在年前跟进。

高通

作为手机芯片市场最重要的玩家,高通9月6日也在IFA召开了发布会,宣布通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,公司计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。

目前已经有超过 150 款已发布或正在开发中的 5G 终端设计采用了高通的5G解决方案,有望为超过 20 亿智能手机用户提供 5G 体验。

骁龙 7 系 5G 移动平台将是集成 5G 功能的系统级芯片(SoC),并支持所有主要地区和频段,该平台是今年 2 月首个宣布的 5G 集成式移动平台。该高能效的移动平台基于7 纳米工艺制程打造,通过为更广泛的消费者带来部分顶级旗舰体验——诸如下一代Qualcomm? 人工智能引擎 AI Engine,以及部分 Qualcomm? Snapdragon Elite Gaming 特性,旨在超越用户对于时下高端移动体验的预期。

骁龙7系5G集成式移动平台已于2019年第二季度开始向客户出样。高通持续加速该平台在 2019 年第四季度的商用部署并已取得显著进展,预计搭载该平台的终端将于此后很快面市,该平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。目前已有12 家全球领先的OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Red mi、vivo、摩托罗拉、HMD Global 以及 LG 电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。

几乎和高通发布会进行的同时,OPPO副总裁沈义人在微博表示“OPPO将全球首发____”,其含义不言而喻,这就代表着OPPO官宣下一代新品将搭载这颗全新的骁龙5G集成芯片,全面支持5G,并且是全球首发。从目前猜测来看,很可能会是Reno或者K系列新品。

下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息将于今年晚些时候公布。随后有博主发文称骁龙865规格参数已经可以从Geek bench后台的json中扒出来了:1xA77 2.84 3xA77 2.42 4xA55 1.8,换了A77架构(ARM代号3341)但主频基本没变,根据ARM的PPT A77同电压同频性能比A76强20%左右,看到这你可能已经开喷高通855的CPU挤牙膏了,然而代码还曝光了骁龙865的GPU是Adreno650,也就是855GPU的挤牙膏版。

在基于安卓10.0系统的手机中,骁龙865单核跑分超过4100,多核跑分超过12900。据安兔兔跑分数据,骁龙855芯片手机跑分可以达到40万,而使用骁龙855 plus的黑鲨2 Pro突破50万分,预计骁龙865的跑分会突破60万。

搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。

总结

从目前三家公布的信息综合来看,目前华为的完成度最高、进度最快,搭载麒麟990 5GSoC的Mate 30系列9月19日即将发布,预计上市时间会是在10月。但是麒麟990 5G目前最被业界质疑的是作为华为的旗舰SoC,没有搭载ARM最新的A77和G77架构,华为给出的理由是在目前7nm的制程工艺下,A77相比A76性能提升并不明显,更适合跟未来的5nm工艺相配合,选择继续打磨A76是为了产品有更长的续航时间。

三星Exynos980和高通骁龙7系5G集成式移动平台从时间进度上来看差不多,最快都会在今年年内有产品发布上市。由于高通并未公布骁龙7系5G集成式移动平台的具体细节,所以目前还无法跟三星Exynos980做对比,但是两款SoC的定位应该都是中高端产品,而非各自旗下的旗舰产品。

所以在目前这个时间点上,华为麒麟990 5G SoC会有一些优势,不过等到年底高通、三星正式发布自家的旗舰5G SoC,真正的较量才会到来,而那时候联发科的5G SoC也将迎来自己的首秀。

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