三星晶圆代工厂发生良品率事故 高通5G芯片全部报废
2019-08-22 11:55:05
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来源: IT之家 

(原标题:三星晶圆代工厂发生良品率事故:高通5G芯片全部报废)

作者:阿迷

IT之家8月22日消息 据产业链消息,高通交由三星代工的中端5G芯片骁龙SDM7250由于三星7纳米工艺良品率问题,导致高通5G芯片全部报废。

消息称,骁龙这批5G芯片计划在明年第一季度推出,不过由于三星7纳米工艺良品率问题,这很有可能影响高通的发布节奏。据了解,此前有报道称,高通计划推出一款平价5G芯片,这也就让手机厂商5G手机价格可以下探到3000元。因此,国内手机厂商对高通这一产品还是很期待的。

消息人士称,目前掌握7纳米生产工艺的代工厂商并不多,其中台积电和三星是主要的两家,相比于三星,台积电良品率显然更高,高通之所以将这部分5G芯片交个三星来做,一方面是高通不想全部押宝台积电,本身高通和三星的关系也不错。另外,台积电目前是全球主要芯片厂商的代工厂,除了高通的订单,台积电也收到了来自苹果和华为的诸多订单,这就让高通的7纳米5G芯片排期受到影响。

消息人士称,除了SDM7250,高通第二季度原本计划量产的骁龙X55 5G基带同样也会受到三星7纳米工艺良品率的影响。如果高通不能解决良品率问题,未来可能会让三星、苹果、小米、vivo、OPPO等手机厂商没有5G基带可用。

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